根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、焊反B、错焊C、漏焊

根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）

  • A、焊反
  • B、错焊
  • C、漏焊

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依据《固定式压力容器安全技术监察规程》，判断下列有关压力容器组焊的说法哪些是正确的?()A.不应采用十字焊缝B.不允许强力组对C.涉及受压元件的定位焊不必考虑按受压元件的焊接要求施焊
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压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
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根据NB／T47015－2011《压力容器焊接规程》规定,施焊( )焊缝的焊接工艺应按NB／T47014评定合格。 A.受压元件焊缝B.与受压元件相焊的焊缝C.上述焊缝的定位焊缝D.受压元件母材表面堆焊、补焊
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单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫短路
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什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
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对新焊元件有哪些要求？
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根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫（）A、短路B、开路C、连锡
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IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
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表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
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钎焊电子元件不准使用焊膏和盐酸（）
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焊制的低碳钢受压元件，其壁厚大于或等于（）mm时，应进行焊后热处理。A、10B、15C、20
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为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。A、重要元件B、次要元件C、一般元件D、所有元件
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该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、漏焊B、错焊C、焊反
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依据《固定式压力容器安全技术监察规程》，判断下列有关压力容器组焊的说法哪些是正确的？（）A、不应采用十字焊缝B、不允许强力组对C、涉及受压元件的定位焊不必考虑按受压元件的焊接要求施焊
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IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
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根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、上述焊缝的定位焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
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iPhone手机静音键失灵，在拨下静音键时，检测静音键检测端仍为高电平，故障原因是（）。A、静音键损坏B、偏压滤波元件开焊C、静音键滤波元件开焊D、主CPU开焊
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PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
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PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率
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单选题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A2秒B10秒C15秒D30秒
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单选题锅炉受压元件焊缝内部常见的缺陷是（）。A裂纹、未熔合B夹渣、气孔C未焊透D以上都是
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单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A70%B74%C96.3%D99.6%e-0.3=合格率
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判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错
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