该焊元件未焊,焊成其它元件叫()A、漏焊B、错焊C、焊反
该焊元件未焊,焊成其它元件叫()
- A、漏焊
- B、错焊
- C、焊反
相关考题:
压力容器产品施焊前,对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头,受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头,以及受压元件的耐腐蚀堆焊层,都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定,施焊()焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、上述焊缝的定位焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
判断题锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错