元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
焊接厚壁结构时，一般来说下列哪些焊接顺序是应当采取的？（）A、焊接方向尽可能从外向里施焊B、焊接方向尽可能从里向外施焊C、力求在PF位置施焊D、先焊对接焊缝，然后焊角接焊缝
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
对开四通焊缝的焊接顺序（）A、可以同时焊接B、先焊环缝再焊横缝C、先焊横缝再焊环缝D、以上都对
焊接元器件应按照什么顺序进行。（）A、先高后低，先大后小B、先低后高，先小后大
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
管板盖面层焊接时，一般是按（）的顺序焊接。A、先右侧焊，后左侧焊B、先左侧焊，后右侧焊C、先上方焊，后下方焊D、先下方焊，后上方焊
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
单选题对开四通焊缝的焊接顺序（）A可以同时焊接B先焊环缝再焊横缝C先焊横缝再焊环缝D以上都对
多选题焊接厚壁结构时，一般来说下列哪些焊接顺序是应当采取的？（）A焊接方向尽可能从外向里施焊B焊接方向尽可能从里向外施焊C力求在PF位置施焊D先焊对接焊缝，然后焊角接焊缝
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次