自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀
自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
焊接点质量问题的主要现象是()。 A.虚焊B.错焊C.漏焊D.假焊
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
屋面工程质量验收规范（GB50207-2012）：焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间，焊接缝不得有（）现象。A、漏焊B、跳焊C、焊焦D、焊接不牢
焊接点质量问题的主要现象是（）。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊
焊瘤形成的原因是（）。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
线缆焊接时，严禁（）。A、虚焊B、漏焊C、错焊D、光滑
焊瘤是由于（），使液态金属凝固较慢，在其自重作用而下淌形成的。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
多选题焊接点质量问题的主要现象是（）。A虚焊B错焊C漏焊D假焊
多选题焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间，焊接缝不得有（）现象。A漏焊B跳焊C焊焦D焊接不牢
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
多选题屋面工程质量验收规范（GB50207-2012）：焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间，焊接缝不得有（）现象。A漏焊B跳焊C焊焦D焊接不牢
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长