元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。

  • A、先底后高
  • B、先轻后重
  • C、先一般后特殊
  • D、先表贴元器件后插装元器件

相关考题:

元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。此题为判断题(对,错)。

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小,先轻后重,先高后低B.先小后大,先重后轻,先高后低C.先小后大,先轻后重,先低后高D.先大后小,先重后轻,先高后低

元器件插装的原则是()。A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元件D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外

仪表设备安装应遵循( )的施工程序。A.先里后外;先高后低;先重后轻B.先外后里;先高后低;先重后轻C.先里后外;先高后低;先轻后重D.先里后外;先低后高;先重后轻

自动化仪表设备安装应遵循的程序是( )。 A、先里后外,先低后高,先轻后重 B、先里后外,先高后低,先重后轻 C、先外后里,先高后低,先轻后重 D、先外后里,先低后高,先重后轻

自动化仪表设备安装应遵循的程序是( )。A.先里后外,先低后高,先轻后重B.先外后里,先低后高,先重后轻C.先外后里,先高后低,先轻后重D.先里后外,先高后低,先重后轻

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

元器件装插遵循先低后高的原则。

对于功能单元的检修,应()A、先简单后复杂B、先难点,后一般C、先动态后静态D、先看元器件,后看印制板

元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。

元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是()。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

印制电路板的正确装焊顺序是()。A、先大后小,先低后高B、先小后大,先低后高C、先大后小,先高后低D、先小后大,先高后低

焊接元器件应按照什么顺序进行。()A、先高后低,先大后小B、先低后高,先小后大

元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低

仪器仪表的整机装配时一般按()装接原则进行安装。A、先外后里,先低后高B、先外后里,先高后低C、先里后外,先高后低D、先里后外,先低后高

电子元器件的装连顺序是先易后难。

元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是()A、先小后大、先轻后重、先低后高B、先大后小、先重后轻、先高后低C、先小后大、先重后轻、先高后低D、先大后小、先重后轻、先低后高

元器件的装插应遵循()、先低后高、先里后外的原则。A、先小后大、先轻后重B、先小后大、先重后轻C、先大后小、先轻后重D、先大后小、先重后轻

单选题自动化仪表设备安装应遵循的原则()A先里后外、先低后高 、先重后轻B先外后里、先低后高、先重后轻C先外后里、先高后低、先轻后重D先里后外、先高后低、先重后轻

单选题对于功能单元的检修,应()A先简单后复杂B先难点,后一般C先动态后静态D先看元器件,后看印制板

单选题焊接元器件应按照()顺序进行。A先高后低,先大后小B先高后低,先小后大C先低后高,先小后大D任意

单选题自动化仪表设备安装应遵循的程序( )。A先里后外,先低后高,先轻后重B先外后里,先高后低,先轻后重C先外后里,先低后高,先重后轻D先里后外,先高后低,先重后轻

判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A对B错

单选题元器件的装插应遵循()、先低后高、先里后外的原则。A先小后大、先轻后重B先小后大、先重后轻C先大后小、先轻后重D先大后小、先重后轻