整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。

整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。

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相关考题：

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
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一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
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二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
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常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。 A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却
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在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
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波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
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一般情况下，热熔对接焊的整个过程分为（）阶段。A、预热阶段即卷边阶段B、吸热阶段C、转换阶段加热板抽出阶段D、焊接阶段、冷却阶段
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一般情况下，热熔对接焊接的整个过程分为（）阶段。A、预热阶段即卷边阶段B、吸热阶段C、转换阶段、加热板抽出阶段D、焊接阶段、冷却阶段
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焊件经预热后不可以达到以下的作用（）A、消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B、防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C、提高残余应力D、减缓焊接母材金属的冷却速度
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焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
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前预热是减少焊接应力的有效方法 , 此法主要是在焊前对焊缝周围一定区域内 加热至规定的温度 , 焊接过程中 , 使得焊缝区与结构的整体尽可能地（　）, 从而减少焊接应力。A、缓慢升温B、缓慢冷却C、均匀升温D、均匀冷却
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控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。A、预热温度B、焊接电流C、层间温度
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根据被焊钢材的焊接性试验结果来确定的焊接工艺评定所用的焊接参数有（）。A、焊接环境温度B、热输入C、预热温度D、后热温度E、层间温度
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二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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常用的二次焊接的工艺流程为：焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一（）。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却
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一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
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波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
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波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
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波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
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波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（）
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线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
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波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A预热B冷却C清洗D切掉元器件引线
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单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
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单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验
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单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A50度B200度C100度D80度
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