元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A50度B200度C100度D80度