二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。
- A、浸焊
- B、无
- C、波峰焊
- D、冷却
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。 A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却
自动浸焊机的作业程序一般为:()、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却
表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
判断题在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A对B错