波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()

  • A、波峰焊接
  • B、清洁
  • C、预热
  • D、检验

相关考题:

在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对,错)。

一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

波峰焊过程中,涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对,错)。

波峰焊助焊剂的浓度一般在81%~8%之间。此题为判断题(对,错)。

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

波峰焊接机在完成焊接后要进行()。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂

波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C

波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。

一次焊接的工艺流程为:焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→()。A、无B、预热C、清洗D、装置

波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽

波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂

二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却

波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好

一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前

在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

波峰焊焊接流水工艺中,涂助焊剂方式有()()(),刷涂式和浸涂式。

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

波峰焊过程中,使用最广的涂布助焊剂的方法是()。A、发泡式B、喷雾式C、浸渍式D、涂刷式

表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比,主要改进在()。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上

单选题波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置

单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A助焊剂、预热、熔融焊料槽B焊锡丝、预热、熔融焊料槽C助焊剂、预热、电烙铁D温度控制、预热、熔融焊料槽

单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行()。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂

单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前

单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A波峰焊接B清洁C预热D检验

判断题在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A对B错