二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。
A.浸焊
B.无
C.波峰焊
D.冷却
相关考题：
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。 A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却
整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。