线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

线路板在进入波峰焊接前要（）。

  • A、预热
  • B、冷却
  • C、清洗
  • D、切掉元器件引线

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一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
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波峰焊接前需要检查（）A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量
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波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒
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波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
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一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
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波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
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在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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波峰焊接后的线路板（）。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试
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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。A、68块B、180块C、350块D、420块
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波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
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在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的（），然后再拔线路板。
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波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
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波峰焊接机料槽要1年清理一次。
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判断题波峰焊接机料槽要1年清理一次。A对B错
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单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂
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单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A预热B冷却C清洗D切掉元器件引线
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单选题波峰焊接前需要检查（）A焊料氧化膜B桥连接C设备的运行情况D焊接质量
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单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
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