印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。 A、150-200℃B、200-250℃C、250-300℃D、300℃以上
大型球墨铸铁焊接件进行补焊前的预热温度为()。 A、400℃B、500℃C、600℃D、700℃
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。
编制焊接工艺规程时，对焊前需要预热的焊件，在工艺规程中应注明（）A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间
BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
在自动焊接过程中，印刷板预热温度一般要控制在（）A、50℃B、90℃C、120℃D、150℃
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为（ ）。A、80～100℃B、100～120℃C、120～150℃D、150～200℃
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 A、50度B、200度C、100度D、80度
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为100～150℃。
单选题管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为（ ）。A80～100℃B100～120℃C120～150℃D150～200℃
单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A预热B冷却C清洗D切掉元器件引线
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A50度B200度C100度D80度
单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A70-90℃B100-120℃C40-60℃D30℃左右