晶体管的参数受温度的影响较大，当温度升高时，晶体管的β、ICBO、UBE的变化情况为（）。A.β和ICBO增加，UBE减小B.β和UBE减小，ICBO增加C.β增加，ICBO和UBE减小D.β、UBE和ICBO都增加

晶体管的参数受温度的影响较大，当温度升高时，晶体管的β、ICBO、UBE的变化情况为（）。
A.β和ICBO增加，UBE减小
B.β和UBE减小，ICBO增加
C.β增加，ICBO和UBE减小
D.β、UBE和ICBO都增加

参考解析

解析：解根据晶体管的特性，温度上升，β增加，UBE减小，ICBO增加，导致IC增加。

相关考题：

温度升高导致三极管参数发生()变化。 A、ICBO，β，UBE都增大B、ICBO，β，UBE都减小C、ICBO，β增大，UBE减小D、β，UBE增大，ICBO减小
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液体的粘度受温度影响较大,当温度升高时粘度()。 A、升高B、降低C、不变D、变化不定
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温度上升时,半导体三极管的() A、ICBO增大，UBE下降B、UBE增大，ICBO减小C、ICBO和UBE增大D、ICBO和UBE减少
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环境温度升高时双极型三极管的ICBO,β,Ube都升高。() 此题为判断题(对，错)。
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当温度T升高时,晶体三极管的参数有如下变化规律()。 A、b增大，UBE增大，ICBO增大B、b减小，UBE减小，ICBO减小C、b增大，UBE减小，ICBO增大D、b减小，UBE增大，ICBO减小
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常温下,硅晶体管的UBE=0.7V,且随温度升高UBE增加。() 此题为判断题(对，错)。
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晶体管的参数受温度影响较大，当温度升高时，晶体管的β、ICBO和UBE的变化情况分别为（　　）。A．β增加，ICBO和UBE减小B．β和ICBO增加，UBE减小C．β和UBE减小，ICBO增加D．β、ICBO和UBE都增加
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温度对晶体管影响最大三个参数是Icba，β及Ube
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晶体管对温度很（），如温度升高，其特性会变化，温度过高，将使晶体管损坏。
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温度升高时，三极管参数正确变化的是（）。A、Icbo，Ube，β均增大B、Icbo，Ube，β均减小C、Icbo及β增大，Ube下降D、Icbo及β下降，Ube增大
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直接耦合放大电路静态工作点，发生变化的原因是（）。A、晶体管放大倍数低B、电阻器阻值变化C、晶体管参数受温度影响D、电源电压不稳定
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零点漂移形成原因主要是晶体管和元件受温度影响，引起参数变化而造成的。
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温度升高导致三极管参数发生（）变化。A、Icbo、β、Ube都增大B、Icbo、β、Ube都减小C、Icbo和β增大、Ube减小D、Icbo减小、β和Ube增大
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产生零点漂移的主要原因是晶体管参数受温度的影响。
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温度升高，晶体管的电流放大系数β（），反向饱和电流ICBO（）正向结电压uBE（）。
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产生零点漂移的原因主要是晶体管参数受温度的影响。
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当温度升高时，晶体管的β（），反向电流（），UBE（）
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晶体管参数受温度影响较大，当温度升高时，晶体管的β，ICBO，uBE的变化情况为（）A、β增加，ICBO，和 uBE减小B、β和ICBO增加，uBE减小C、β和uBE减小，ICBO增增加D、β、ICBO和uBE都增加
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晶体管是温度的敏感元件，当温度升高时其参数ICBO（），VBE（），β（）。
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当温度升高时，晶体管的参数β增大，ICBO（），导通电压UBE减小。
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晶体三极管的参数受温度影响，当温度升高时，晶体管的ICBO将（），β将（），|UBE|将（）。
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晶体管参数受温度影响较大，当温度升高时，晶体管的β，ICBO，uBE的变化情况为（）。A、β增加，ICBO和 uBE减小B、β和ICBO增加，uBE减小C、β和uBE减小，ICBO增加D、β、ICBO和uBE都增加
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晶体三极管的β、ICBO、UBE都是温度的函数，当温度升高时，β和ICBO（），而UBE（）
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当温度升高时，晶体管的参数碑拓β（），ICBO（），导通电压（）。
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三极管中Icbo和Iceo随温度升高而（），Ube随温度升高而（）。
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判断题零点漂移形成原因主要是晶体管和元件受温度影响，引起参数变化而造成的。A对B错
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单选题液体的粘度受温度影响较大，当温度升高时粘度（）。A升高B降低C不变D变化不定
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