DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

DDRIII内存采用()封装形式。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.uBGA

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系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
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哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?() A.网络适配器B.主板C.内存D.处理器
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GDDR显存芯片是在()内存技术基础上诞生的。 A.SDRAMB.DDRC.DDRIID.DDRIII
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下列选项中,内存和CPU型号都适用于IntelG31芯片组的是()。 A.DDRII 1333，酷睿i7950B.DDRIII 2000，酷睿2E7500C.DDRII 1066，酷睿2Q8300D.DDRIII 2200，速龙II640
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DDRIII内存的突发传输周期值为()。 A.4B.6C.8D.10
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目前市场上采用的主流内存类型为()。 A.SDRAMB.DDR SDRAMC.DDRIID.DDRIII
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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
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内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
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哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器
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以下台式机内存种类与其引脚数的对应关系正确的有（）A、SDRAM-168B、DDR SDRAM-184C、DDRII SDRAM-240D、DDRIII SDRAM-288
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简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
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数据多层封装采用的形式为（）A、自下而上B、自上而下C、自左而右D、自右而左
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为什么要把内存设计成内存条形式？采用该形式有什么优点？
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DDRIII800内存的工作频率是（）。A、100MHzB、133MHzC、200MHzD、266MHz
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目前市场上采用的主流内存类型为（）。A、SDRAMB、DDR SDRAMC、DDRIID、DDRIII
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单选题DDRIII内存的突发传输周期值为（）。A4B6C8D10
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单选题DDRIII内存采用（）封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA
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单选题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。AFBGABTSOPCBGADBGA
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单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式ABGABMPGACPGADBAG
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单选题哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A网络适配器B主板C内存D处理器
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多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
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单选题DDRIII内存的工作电压为（）。A3.3vB2.5vC2.3vD1.5v
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单选题数据多层封装采用的形式为（）A自下而上B自上而下C自左而右D自右而左
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