DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA


相关考题:

用于平板电脑的内存是()。 A.Nand flashB.Mobile RAMC.DDRD.DDRII

与传统内存相比,FB-DIMM技术不提供()。 A.更高的带宽B.更高的容量支持C.更高的内存频率D.普通的DDRII内存芯片可以用于FBD

双通道内存技术最早应用于()内存中。 A.SDRAMB.RDRAMC.DDRD.DDRII

笔记本DDRII内存的针脚是多少()。 A.168B.184C.240D.200

DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

DDRII内存的预取位数是()Bit。 A.2B.4C.6D.8

笔记本计算机DDRII内存的工作电压是()。 A.5VB.3.3VC.2.5VD.1.8V

DDRII内存拥有()个引脚。 A.169B.240C.184D.200

新标准DDRII内存只需要()V电压就可以正常工作。 A.1.5B.1.7C.1.8D.2.5

()使产品功能与形式更好的统一起来。

目前内存采用的封装方式是SOJ封装。

用于平板电脑的内存是()。A、Nand flashB、Mobile RAMC、DDRD、DDRII

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

DDRII内存有()个缺口。A、1B、2C、3D、4

SDRAM内存条的金手指通常是()线的,DDRSDRAM内存条的金手指通常是()线的,DDRII内存条的金手指通常是()线的。

与传统内存相比,FB-DIMM技术不提供()。A、更高的带宽B、更高的容量支持C、更高的内存频率D、普通的DDRII内存芯片可以用于FBD

笔记本DDRII内存的针脚是多少()。A、168B、184C、240D、200

双通道内存技术最早应用于()内存中。A、SDRAMB、RDRAMC、DDRD、DDRII

DDRII内存的预取位数是()Bit。A、2B、4C、6D、8

新标准DDRII内存只需要()V电压就可以正常工作。A、1.5B、1.7C、1.8D、2.5

单选题DDRII内存拥有()个引脚。A169B240C184D200

单选题笔记本DDRII内存的针脚是多少()。A168B184C240D200

单选题DDRIII内存采用()封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA

单选题与传统内存相比,FB-DIMM技术不提供()。A更高的带宽B更高的容量支持C更高的内存频率D普通的DDRII内存芯片可以用于FBD

单选题新标准DDRII内存只需要()V电压就可以正常工作。A1.5B1.7C1.8D2.5

单选题DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。AFBGABTSOPCBGADBGA

多选题对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式,可以将内存分为以下几类()。ASOJBBLPCASPDCSP