PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
通常从PC发起ADSL拨号上网使用哪一种封装格式()。 A.IPoAB.IPoEoAC.PPPoAD.PPPoEoA
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
原理图中元件的属性不包括：（）。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号
哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器
热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型
通常从PC 发起ADSL 拨号上网使用哪一种封装格式（） A、 IPoAB、 IPoEoAC、 PPPoAD、 PPPoEoA
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
元件封装按安装形式分为（）大类。A、三B、两C、四D、五
向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A5B6C7
填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
单选题网络表包括（）A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称
填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
单选题“隧道”技术的基本内容是（）A封装BIPv6CNATDIP-Sec
单选题元件封装按安装形式分为（）大类。A三B两C四D五
单选题哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A网络适配器B主板C内存D处理器