单选题数据多层封装采用的形式为()A自下而上B自上而下C自左而右D自右而左

单选题
数据多层封装采用的形式为()
A

自下而上

B

自上而下

C

自左而右

D

自右而左


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

X.25协议的数据链路层采用哪种格式的数据帧封装()。A.SDLCB.PPPC.HDLCD.LAPB

GPON系统中数据流采用()帧封装。A.GEMB.IPC.MACD.TDM

OLT到 ONU 之间数据的封装形式是() A.PPPOEB.GEM 帧C.PPPD.ETH

如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

PPTP数据隧道化过程采用了多层封装方法,其中实现对原始数据(IP数据报、IPX数据报等)加密、压缩的封装报头是()。 A.数据链路层报头B.IP报头C.GRE报头D.PPP报头

DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG

GPRS网络中,SNDCP层的主要作用描述正确的为()A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。B、多个协议的接入功能,不提供控制与数据部分的封装功能。C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能,不提供多谢以接入功能。

EPON系统中的数据封装格式为()。

什么是体系结构与OSI模型?举例说明数据多层封装与拆封过程。

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

数据多层封装采用的形式为()A、自下而上B、自上而下C、自左而右D、自右而左

某企业部门间的业务传输需要采用IPSec提供端到端的安全保护,并要求数据必须进行加密传输。针对该企业业务传输安全性的要求,IPSec应采用哪种封装协议()。A、AH封装协议B、DES封装协议C、ESP+AH封装协议D、ESP封装协议

EPON网络中,业务数据的封装方式为?A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装

GPON系统中数据流采用GEM帧封装。

OSPF协议采用IP协议封装自己的协议数据包,协议号是89。

在IPP板打包数据包时采用()协议,这些协议都用UDP协议封装.

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装

关于GFP的说法,以下错误的是()。A、可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B、可以传送固定长度的数据块C、采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D、采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装

PPTP数据隧道化过程采用了多层封装方法,其中实现对原始数据(IP数据报、IPX数据报等)加密、压缩的封装报头是()。A、数据链路层报头B、IP报头C、GRE报头D、PPP报头

问答题什么是体系结构与OSI模型?举例说明数据多层封装与拆封过程。

单选题GPON系统中数据流采用()帧封装。AGEMBIPCMACDTDM

单选题DDRIII内存采用()封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA

单选题关于GFP的说法,以下错误的是()。A可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B可以传送固定长度的数据块C采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装

单选题SOCKET478接口的CPU采用()封装形式ABGABMPGACPGADBAG