PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
按接口形式划分,CPU分为SLOT类和()。 A.Socket类B.BSlotAC.零插拔D.DPGA封装
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集
现在主流的Pentium4CPU采用（）接口类型的插座。A、LGA775B、Socket939C、SocketAD、Socket478
CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装
CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装
CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物
CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装
CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装
现在主流的Pentium4微处理器采用了（）接口类型A、SocketTB、Socket423C、SocketAD、Socket478
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。A、Socket类B、BSlotAC、零插拔D、DPGA封装
INTEL915芯片组支持的CPU接口有（）A、SocketA和Socket478B、SocketA和Socket423C、SocketA和SocketTD、Socket478和SocketT
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
单选题CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A接口B内核C基板D封装
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A接口B内核C基板D封装
多选题CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A接口B内核C基板D封装
单选题按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。ASocket类BBSlotAC零插拔DDPGA封装
单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式ABGABMPGACPGADBAG
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装