患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两种切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为() A.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底C.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D.光敏树脂充填E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两种切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()
A.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填
B.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底
C.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填
D.光敏树脂充填
E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
相关考题：
患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A、玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填B、光敏树脂充填C、玻璃离子水门汀充填D、磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为A、氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B、氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C、氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D、光敏树脂充填E、氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
患者因上前牙有洞要求治疗。查：11龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者最佳处理为()A.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填B.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C.Ca(OH)2制剂护髓，磷酸水门汀充填D.光敏树脂充填E.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀充填
患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。检查:上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为 A、氧化锌丁香油糊剂安抚B、氢氧化钙光敏树脂充填C、光敏树脂充填D、玻璃离子水门汀充填E、牙髓治疗
患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷测一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为 ( )A、氧化锌丁香油糊剂安抚B、氢氧化钙光敏树脂充填C、光敏树脂充填D、玻璃离子水门汀充填E、牙髓治疗
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患牙制备的窝洞为A.Ⅰ类洞B.Ⅱ类洞C.Ⅲ类洞D.Ⅳ类洞E.Ⅴ类洞
患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A.光敏树脂充填B.玻璃离子水门汀充填C.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填D.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
患者因上前牙有洞要求治疗，无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋，探敏，冷测一过性疼痛，去除刺激可缓解，热测同对照牙。诊断为深龋，该牙当日的最佳处理为 ( )A.氧化锌丁香油糊剂安抚B.光敏树脂充填C.玻璃离子水门汀充填D.牙髓治疗E.氢氧化钙光敏树脂充填
患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为 ( )A.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填B.光敏树脂充填C.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填D.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填