金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%

金板打痕的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不可造成金板变形
  • B、不可大于金板面积的15%
  • C、参照样本判定
  • D、不可大于金板面积的25%

相关考题:

面积大于10000㎡的候机楼,其顶棚不可采用以下哪种材料?( )A.吸音耐火石膏板B.吸音铝合金板C.酚醛塑料板D.装饰水泥板

金板打痕不可造成金板变形。

金板沾锡中间不可有。

Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

关于延伸板与通用发行器的说法中正确的有()。A、延伸板只能用于发行ISA类型金税卡。B、延伸板只能用于发行PCI类型金税卡。C、延伸板既能用于发行ISA类型金税卡,也能用于发行PCI类型金税卡。D、通用发行器只能用于发行ISA类型金税卡。E、通用发行器只能用于发行PCI类型金税卡。F、通用发行器既能用于发行ISA类型金税卡,也能用于发行PCI类型金税卡。

金板缺口的规格,以下说法正确的为()。A、直径满足1.4±0.05mmB、不可有C、直径满足1.4±0.03mmD、直径满足1.4±0.15mm

FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

金板偏移:不可大于0.2mm。

保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路

打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm

油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本

金板打痕不可大于金板面积的10%。

金板打痕规格正确的是为()。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20

金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本

以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本

油墨破损的规格,以下说法错误的为()。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出

MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3

点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm

FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。A、不可擦拭的脏污,不是整块的,不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定

PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本

FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装

保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可