下列不是补锡助焊剂功能的是（）。A、去除母材表面的杂质B、去除焊料的杂质C、增加焊料对母材的湿润性D、冷却母材表面避免温度过高
以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
容器上凡被补强圈、支座、垫板等覆盖的焊缝，均应打磨至与母材平齐。
在金属喷涂时，为获得最佳效果，喷枪应（）。A、与底材成15度角B、与底材成30度角C、与底材成60度角D、与底材成90度角
补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许
补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK
补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM
补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%
容器上凡被补强圈、 （）、（）等覆盖的焊缝，均应打磨至与母材齐平。
单选题在金属喷涂时，为获得最佳效果，喷枪应（）。A与底材成15度角B与底材成30度角C与底材成60度角D与底材成90度角
填空题容器上凡被补强圈、 （）、（）等覆盖的焊缝，均应打磨至与母材齐平。
单选题下列不是补锡助焊剂功能的是（）。A去除母材表面的杂质B去除焊料的杂质C增加焊料对母材的湿润性D冷却母材表面避免温度过高