补材偏移的规格,以下说法正确的为()。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm

补材偏移的规格,以下说法正确的为()。

  • A、可偏出外形
  • B、大小±0.2mm
  • C、不可偏出外形大于0.05mm
  • D、不可偏出外形大于0.1mm

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以下哪种情况不会影响面部外形的对称性A.偏侧咀嚼B.牙列缺损C.牙列缺失SXB 以下哪种情况不会影响面部外形的对称性A.偏侧咀嚼B.牙列缺损C.牙列缺失D.后牙早失E.单个牙牙体缺损

A. 连续,但不可偏导B. 可偏导,但不连续C. 连续、可偏导,但不可微D. 可微

说出茶叶的外形有()、()、()、()、()这五项

PSA偏移以下说法正确的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔

蜗轮副正确的接触斑点位置应在( )位置。A、蜗杆中间B、蜗轮中间C、蜗轮中部稍偏蜗杆旋出方向D、蜗轮中部稍偏蜗轮旋出方向

FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm

补材异物的规格,以下说法正确的()。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑,保胶残屑,毛发不可D、导电性可允许

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

补材剥离的规格,以下说法正确的为()。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM

以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本

MIC偏移以下说法正确的是()。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交,不可超出1/3D、两孔可相交,不可超出50%

补材异物的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%

MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm

文字不清的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm

金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

困势是指()A、直线的偏出B、直线的偏进

MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

对于塔器示意图,以下说法正确的()。A、示意图按比例表示出设备的外形尺寸B、示意图表示出管口、焊缝、壁厚的详细标注C、示意图表示出人孔、直爬梯等详细的尺寸D、示意图表示的是设备的外形,可以不按比例

困势:根据规格尺寸,直线部位需()量。A、偏出B、偏进C、抬高D、降低

困势是根据规格尺寸,直线部位需偏出的量。

汗出偏沮

判断题困势是根据规格尺寸,直线部位需偏出的量。A对B错

单选题困势:根据规格尺寸,直线部位需()量。A偏出B偏进C抬高D降低