ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过ALS高度的1/2B、不可超过ALS高度的1/4C、不可超过ALS高度的1/3D、不可超过ALS面积的10%
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm
油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm
PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm
prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本
PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
冷弯试验，试样弯曲外表面金属基体上出现了长度大于2mm而小于等于5mm，宽度大于0.2mm而小于0.5mm的裂纹，试验结果应评定为（）。A、裂纹B、裂缝C、裂断
保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
导轨内表面对接台阶小于0.2mm，接缝间隙不大于（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mm
原始三角形高度（）牙型高度，螺纹接触高度（）牙型高度。A、大于 大于B、大于 小于C、小于 大于D、小于 小于
砌块按产品主规格的尺寸分类，属于中型砌块的是（）A、高度大于980mmB、高度大于115mm小于380mmC、高度380—980mmD、高度小于380mm
单选题砌块按产品主规格的尺寸分类，属于中型砌块的是（）A高度大于980mmB高度大于115mm小于380mmC高度380—980mmD高度小于380mm
单选题原始三角形高度（）牙型高度，螺纹接触高度（）牙型高度。A大于 大于B大于 小于C小于 大于D小于 小于