铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm

铜露的规格,以下说法正确的为()。

  • A、焊接面:铜露不可大于0.1mm
  • B、焊接面:铜露不可大于0.15mm
  • C、焊接面:铜露不可大于0.2mm
  • D、焊接面:铜露不可大于0.5mm

相关考题:

导线线缆焊接时,要保证足够的机械强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于()。 A.1.2mmB.1.3mmC.1.5mmD.1.6mm

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

油墨不均不可造成铜露。

设备线夹与设备端子搭接面,铜与铜()。A、应搪锡;B、应镀锌;C、应镀银;D、无需处理。

导电膏主要用在()方面。A、铜铝导体连接面B、塑壳断路器与导线连接处C、电刷引线连接面D、高压隔离开关刀闸接触面和隔离器、接触器等动静触头接触面之间E、用于变电所配电柜的铜一铜,铜一铝,铝一铝母缘排搭接面

电缆开剥尺寸应与缆线插头(座)的对应部分相适合,成端好的接头尾端()。A、不应露铜B、露部分铜C、露二分之一铜D、随意

Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

IC胶少需完全包裹IC,包裹不全(露尖)不可大于0.5MM。

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

TH孔凸起不可露铜,凸起按照20UM判定OK。

不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。

FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本

以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。

铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

油墨破损的规格,以下说法错误的为()。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出

镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。A、中间区域不可有B、大小0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有

PROX溢胶的规格,以下说法正确的为()。A、表面不可大于0.05mm,高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm,高度小于0.1MMD、可大于0.2mm

铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。

焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象,但允许有不影响外观的轻微露铜现象

焊铜、压铜及铝接线端子

焊接纯铜时,厚度大于3㎜的焊件焊前必须预热,预热温度为400~500℃,电源采用直流正接。

当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时,芯线露铜应小于()毫米。A、1B、2C、3D、5

传输电缆接头的制作应符合相关技术指标的要求,屏蔽层破皮不应太长,不应露铜,并用热缩套管保护。接头压接时应正确选择模具并压接牢靠。焊点要求光滑饱满,不得虚焊、假焊、漏焊。

端子连接为焊接方式,焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于()毫米.A、1B、2C、3D、4

需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()A、焊点应光滑B、无假焊C、错焊D、漏焊E、无短路F、芯线露铜应小于3mm