单选题在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A名称B序号C名称和序号D以上都不对

单选题
在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。
A

名称

B

序号

C

名称和序号

D

以上都不对


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

下列有关焊盘的基本属性描述,其中不正确的是()。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色

对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

下列关键词中哪个是焊盘()。A、ArcB、ViaC、PadD、String

车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘(焊修圆脐、筋部除外)裂纹焊修后须进行正火处理.

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

焊盘

球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时,同时塞焊螺栓孔,焊修后()。

虚焊的危害是()A、不能正常工作B、机械强度不足C、焊盘容易剥落D、不通或者时通时断

缝焊时的滚盘必须采用某种冷却措施。

上心盘座隔板裂纹时焊修,上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时,腹板横裂纹小于30mm时焊修,焊缝开裂时,须清除原焊缝,补焊成8 mm×8mm的焊角。

上心盘座隔板裂纹时焊修,上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时,腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。

焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形

焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对

PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

放置焊盘可执行()命令。

多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置

填空题放置焊盘可执行()命令。

单选题一般过孔不能放置在焊盘上,因为()。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后,过孔被遮挡,难于差错

多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上