下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色
下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。
- A、外径
- B、孔径
- C、所在层
- D、颜色
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下列有关外观属性、样式、效果和层描述不正确的是() A.外观属性包括填充、边线、透明和效果B.样式是一系列外观属性的集合C.当文件中只有一个图层时，不能删除此层D.效果不是外观属性的一种形式
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
在电子聚焦中，有关可变孔径的描述，不正确的是（）A、增大孔径可以减少缩短尺寸B、孔径增大可以增大近场区C、孔径增大，超声诊断的盲区会增大D、径增大会缩短聚焦长度E、孔径增大会减少焦点外的声速发散
下列哪项是国际通岸接头标准尺寸（）A、法兰外径200/内径80，4螺栓M20L=50mm/法兰盘最小厚度16.5mm/孔径24且开槽B、法兰外径188/内径70，4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度15.5mm/孔径20且开槽C、法兰外径178/内径64，4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度14.5mm/孔径19且开槽D、法兰外径168/内径54，4螺栓M12L=50mm/法兰盘最小厚度13.5mm/孔径15且开槽
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A名称B序号C名称和序号D以上都不对