元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
对于一些小螺丝、螺母、元器件可以用()来夹持。 A、尖嘴钳B、平口钳C、镊子
对于一些体积较大的元器件可以用()来夹持。 A、偏口钳B、尖嘴钳C、镊子
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。A、尖头镊子B、平头镊子C、尖嘴钳D、斜口钳
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
用镊子夹住晶体管脚进行焊接，是为了（）。A、管脚散热B、管脚加热C、焊接牢固D、保护烙铁
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
单选题用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。A尖头镊子B平头镊子C尖嘴钳D斜口钳
判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A对B错
单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A弧形B钩形C角形D锥形
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错