分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
对于一些小螺丝、螺母、元器件可以用()来夹持。 A、尖嘴钳B、平口钳C、镊子
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
对于一些体积较大的元器件可以用()来夹持。 A、偏口钳B、尖嘴钳C、镊子
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。A、尖头镊子B、平头镊子C、尖嘴钳D、斜口钳
电镊子可以用于拆焊（）A、贴片集成电路B、继电器C、集成电路管座D、三极管
圆端镊子主要用于夹持（）。A、钻石B、有色宝石C、玉石D、珍珠
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A、长时加热法B、剪元件引线C、间隔加热D、短时间加热
PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
当焊件在装配—焊接过程中需要翻转或（）时，夹紧力足以克服重力和惯性力，将焊件牢牢地夹持在转台上。
填空题当焊件在装配—焊接过程中需要翻转或（）时，夹紧力足以克服重力和惯性力，将焊件牢牢地夹持在转台上。
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
单选题为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A长时加热法B剪元件引线C间隔加热D短时间加热
单选题电镊子可以用于拆焊（）A贴片集成电路B继电器C集成电路管座D三极管
单选题用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。A尖头镊子B平头镊子C尖嘴钳D斜口钳
单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板
判断题用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用平头镊子。A对B错