单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线

单选题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A

引脚

B

引脚或导线

C

引脚和导线

D

导线

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()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
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内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
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搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
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电洛铁焊接时，导线与接线端子的焊接方式有（）A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊C、搭焊、插焊、点焊、绕焊D、搭焊、插焊、钩焊、面焊
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根据导线型号和使用场合不同，导线焊接方式有多种，但（）属于质量问题。A、搭焊B、钩焊C、绕焊D、漏焊
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关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A、搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B、对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C、对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D、对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
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（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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无锡焊接中压接分为（）和（）两种。这是借助于挤压力和（）是引脚或导线与（）实现连接
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A原材料准备B元器件的引脚成型C加工工具准备D电路板准备
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填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A对B错
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单选题关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
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单选题根据导线型号和使用场合不同，导线焊接方式有多种，但（）属于质量问题。A搭焊B钩焊C绕焊D漏焊
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填空题如果原理图中的元件数目较多，使用实际导线连接显得很乱时，除了使用网络标号来表示元件引脚之间的电气连接关系外，还可以使用（）描述导线与导线或元件引脚（包括任何两个电气节点）的电气连接关系。
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单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A弧形B钩形C角形D锥形
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判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
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