为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。

  • A、绝缘胶带
  • B、耐高温锡
  • C、耐高温胶带
  • D、防水胶带

相关考题:

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

关于元器件镀锡说法正确的是()A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡

在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。

单选题为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带

单选题关于元器件镀锡说法正确的是()A元器件镀锡必须用锡锅B在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D元器件在使用时必须进行镀锡

单选题普通浸锡炉不能用于()侵锡。A元器件引线B导线端头C大批量印制板D焊片

填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?