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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确?(  )
A

不透明层有气泡

B

升温速度过快,抽真空速率过慢

C

瓷粉堆塑时混入气泡

D

烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度

E

瓷层烧结温度过高,升温速度过慢


参考答案

参考解析
解析:
升温速度过快,将导致PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡。因此E项表述有误。
更多 “单选题PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确?(  )A 不透明层有气泡B 升温速度过快,抽真空速率过慢C 瓷粉堆塑时混入气泡D 烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E 瓷层烧结温度过高,升温速度过慢” 相关考题
考题 下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚

考题 PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快,抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢

考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质

考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质

考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质

考题 某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A、干燥、预热时间太长,瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低

考题 与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

考题 PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有()A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质

考题 单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混入杂质

考题 单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A 在瓷粉混合时有杂质B 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C 不透明层有气泡D 牙本质层瓷层过厚E 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

考题 单选题下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是(  )。A 瓷粉堆筑时混入气泡B 瓷粉混合中有杂物C 烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D 不透明层有气泡E 瓷层过厚

考题 单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因(  )。A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混人杂质

考题 单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A 干燥、预热时间太长,瓷粉失水B 未干燥、预热直接升温C 烤瓷炉真空度过高D 烧结温度过高E 升温速率过低