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题目内容
(请给出正确答案)
单选题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确?( )
A
不透明层有气泡
B
升温速度过快,抽真空速率过慢
C
瓷粉堆塑时混入气泡
D
烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E
瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
参考答案
参考解析
解析:
升温速度过快,将导致PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡。因此E项表述有误。
升温速度过快,将导致PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡。因此E项表述有误。
更多 “单选题PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确?( )A 不透明层有气泡B 升温速度过快,抽真空速率过慢C 瓷粉堆塑时混入气泡D 烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E 瓷层烧结温度过高,升温速度过慢” 相关考题
考题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快,抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A、干燥、预热时间太长,瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
考题
PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有()A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质
考题
单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()A
瓷粉堆塑时混入气泡B
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D
基底冠表面多方向打磨E
瓷粉中混入杂质
考题
单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。A
在瓷粉混合时有杂质B
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C
不透明层有气泡D
牙本质层瓷层过厚E
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
考题
单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A
瓷粉堆塑时混入气泡B
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D
基底冠表面多方向打磨E
瓷粉中混人杂质
考题
单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A
干燥、预热时间太长,瓷粉失水B
未干燥、预热直接升温C
烤瓷炉真空度过高D
烧结温度过高E
升温速率过低
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