烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。

烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。


相关考题:

焊炬使用时,若焊嘴温度()时容易产生回烧。 A、过低B、过高C、在1000℃

如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金,焊件接触面有氧化层等,这样容易造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。 A.靠近B.接触C.紧压D.远离

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

关于烙铁头的保养说法错误的是()A、作业前应检查插头线路处有无短路现象,检查电烙铁接线处螺丝松紧,检查烙铁嘴是否氧化B、焊接前无需进行烙铁头温度点检,可直接使用C、在焊接前要先清洁烙铁上的旧锡D、焊接后无需清洁焊咀,直接把焊铁放回焊铁架

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等

锡焊熔点温度应低于烙铁温度30-80℃.

锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。A、靠近B、接触C、紧压D、远离

焊接点质量问题的主要现象是()。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊

可清除焊件表面氧化物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

钎焊分为()。A、对焊B、烙铁焊C、点焊D、火焰焊E、盐浴焊

虚焊的危害是()A、不能正常工作B、机械强度不足C、焊盘容易剥落D、不通或者时通时断

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

在焊接过程中如何防止假焊、虚焊?

选烙铁头的依据是()A、烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B、烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C、烙铁的功率大小D、焊接面的粗细程度

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

波峰焊接温度过低容易造成焊点()A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘

()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点()A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘

单选题选烙铁头的依据是()A烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C烙铁的功率大小D焊接面的粗细程度

单选题传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等

单选题可清除焊件表面氧化物的是()A焊媒B焊料C焊件D假焊E流焊

单选题()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长