绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

  • A、Multi-Layer
  • B、TopLayer
  • C、Top Overlay
  • D、Bottom Overlay

相关考题：

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
查看答案
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
查看答案
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
查看答案
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
查看答案
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
查看答案
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
查看答案
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
查看答案
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
查看答案
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
查看答案
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
查看答案
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
查看答案
采用表面贴装元件的优点是（）。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单
查看答案
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
查看答案
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
查看答案
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
查看答案
制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
查看答案
绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
查看答案
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
查看答案
填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
查看答案
单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
查看答案
单选题绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
查看答案
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
查看答案
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
查看答案
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
查看答案
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
查看答案
单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
查看答案
单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是（）。A绘制电路板B绘制线路图C绘制元件封装
查看答案
热门标签