所有集成电路封装归纳以下几种()。 A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对

所有集成电路封装归纳以下几种()。

A.周边引线

B.底部引线

C.硅片直接安装在PCB上

D.都不对

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手机用BGA集成电路,全称是()。 A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

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题3-3-9 集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由制定提供的。A．Foundry（集成电路制造公司）B．集成电路设计公司C．集成电路测试公司D．集成电路封装公司

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下面哪个说法是正确的？A．TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。B．TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。C．TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。D．以上都不对。

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QFP封装是（）的简称A．矩形片式封装B．金属电极无引线封装C．小外形集成电路D．四侧引脚扁平封装

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SMT集成电路有哪些封装？

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9、集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由制定提供的。A．Foundry（集成电路制造公司）B．集成电路设计公司C．集成电路测试公司D．集成电路封装公司

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4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。A．芯片and 封装B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装D．芯片 or 封装

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集成电路封装的功能包括（），（），（），（）。

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12、芯片起子的作用A．用于拆除贴片集成电路芯片B．用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片C．用于拆除QFN封装的集成电路芯D．用于拆除QFP封装的集成电路芯片

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