填空题微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

填空题
微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

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相关考题:

从技术要求和相关技术参数可以了解()。 A.加工工艺B.加工方法C.组装工艺D.施工工艺

微尺度加工通常是指零件尺寸很小,立足于微细加工方法和纳米加工技术,比如()。 A、光刻B、电子束C、离子束加工D、激光束加工

微细机械加工的关键技术有哪些?() A.微系统建模技术B.微细加工技术C.微型机械组装和封装技术D.自组织成型工艺

LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。() 此题为判断题(对,错)。

选出句子排序正确的一项() ①辐照加工技术具有许多传统加工工艺无法比拟的优点 ②早期的辐照加工,是利用射线的杀菌灭虫性能来达到消毒、保鲜等目的 ③本世纪50年代发展起来的辐照加工技术,是继上述四大加工技术之后,正在崛起并逐渐成熟的一种加工工艺技术 ④现代的辐照加工技术已突破上述范围 ⑤众所周知,机械加工、热加工、电加工和化学加工,是通用的材料加工技术A①③②④⑤B⑤①③②④C①⑤③④②D⑤③①②④

根据导套的结构、形状的技术要求,其加工工艺顺序需先进行内孔加工,再以内孔为基准,加工其外圆和其它加工面。A对B错

()是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法,是当代毫微米加工(纳米加工)技术的基础。

工艺分析就是从()的角度对零件的()等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求

()应从技术要求和相关技术参数里了解。A、加工工艺B、加工方法C、组装工艺D、施工工艺

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻

微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()A、体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构

下列不属于离子束加工技术的是()。A、离子束刻蚀B、离子束焊接C、离子注入技术D、离子束镀膜技术

liga技术(X射线刻蚀电铸模法)

根据导套的结构、形状的技术要求,其加工工艺顺序需先进行内孔加工,再以内孔为基准,加工其外圆和其它加工面。

单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。Aa.离子束刻蚀、激光刻蚀Bb.干法刻蚀、湿法刻蚀Cc.溅射加工、直写加工

单选题微传感器的加工工艺不包括()。A光刻技术BHARQ技术C半导体掺杂技术DLIGA技术

单选题以下加工方法中,属于特种加工的是()A精密抛光B精密研磨C超精密车削D离子刻蚀

单选题选出句子排序正确的一项() ①辐照加工技术具有许多传统加工工艺无法比拟的优点 ②早期的辐照加工,是利用射线的杀菌灭虫性能来达到消毒、保鲜等目的 ③本世纪50年代发展起来的辐照加工技术,是继上述四大加工技术之后,正在崛起并逐渐成熟的一种加工工艺技术 ④现代的辐照加工技术已突破上述范围 ⑤众所周知,机械加工、热加工、电加工和化学加工,是通用的材料加工技术A①③②④⑤B⑤①③②④C①⑤③④②D⑤③①②④

填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

单选题电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工,而离子刻蚀加工主要是通过()效应对工件进行加工。A撞击B溅射C注入D撞击、溅射

单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。Aa.体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;Bb.体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;Cc.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;

填空题微细加工技术是指制造()零件的精密加工技术。

填空题()加工是目前特种加工工艺方法中最精密、最微细的加工方法。

问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。

单选题离子束加工技术利用注入效应加工的是()A离子束刻蚀B溅射镀膜C离子镀D离子注入