单选题集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式

单选题
集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。
A

单列直插式

B

贴片式

C

双列直插式

D

功率式


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?

对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么?

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

芯片的封装形式有?()A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

热电阻的元件形式有3种,其中()占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

手机电路中使用的IC的封装形式有:()、()、()等。

集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。

集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

IPM模块有四种封装形式:(),(),()和()。

烘干机的密封装置有几种形式?

网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装

用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

单选题网络表包括()A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称

单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式

填空题集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

问答题简述SMD贴片式封装的流程。

多选题PON光模块的封装形式有()AEsfpBXFPCSFPDCSFP

填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

多选题对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式,可以将内存分为以下几类()。ASOJBBLPCASPDCSP