单选题DDRIII内存采用（）封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA

单选题
DDRIII内存采用（）封装形式。
A

FBGA

B

TSOP

C

BGA

D

uBGA

参考解析

解析： 暂无解析

相关考题：

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
查看答案
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
查看答案
哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?() A.网络适配器B.主板C.内存D.处理器
查看答案
GDDR显存芯片是在()内存技术基础上诞生的。 A.SDRAMB.DDRC.DDRIID.DDRIII
查看答案
下列选项中,内存和CPU型号都适用于IntelG31芯片组的是()。 A.DDRII 1333，酷睿i7950B.DDRIII 2000，酷睿2E7500C.DDRII 1066，酷睿2Q8300D.DDRIII 2200，速龙II640
查看答案
DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
查看答案
DDRIII内存的突发传输周期值为()。 A.4B.6C.8D.10
查看答案
目前市场上采用的主流内存类型为()。 A.SDRAMB.DDR SDRAMC.DDRIID.DDRIII
查看答案
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
查看答案
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
查看答案
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
查看答案
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
查看答案
目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
查看答案
哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器
查看答案
以下台式机内存种类与其引脚数的对应关系正确的有（）A、SDRAM-168B、DDR SDRAM-184C、DDRII SDRAM-240D、DDRIII SDRAM-288
查看答案
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
查看答案
数据多层封装采用的形式为（）A、自下而上B、自上而下C、自左而右D、自右而左
查看答案
为什么要把内存设计成内存条形式？采用该形式有什么优点？
查看答案
DDRIII800内存的工作频率是（）。A、100MHzB、133MHzC、200MHzD、266MHz
查看答案
目前市场上采用的主流内存类型为（）。A、SDRAMB、DDR SDRAMC、DDRIID、DDRIII
查看答案
单选题DDRIII内存的突发传输周期值为（）。A4B6C8D10
查看答案
单选题DDRIII内存采用（）封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA
查看答案
单选题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。AFBGABTSOPCBGADBGA
查看答案
单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式ABGABMPGACPGADBAG
查看答案
单选题哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A网络适配器B主板C内存D处理器
查看答案
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
查看答案
单选题DDRIII内存的工作电压为（）。A3.3vB2.5vC2.3vD1.5v
查看答案
单选题数据多层封装采用的形式为（）A自下而上B自上而下C自左而右D自右而左
查看答案
热门标签