电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。


相关考题:

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

()概念,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 A.狭义的电子元器件B.通义的电子元器件C.广义的电子元器件D.以上都不对

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器件的主要要求是什么?

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

元器件成形时,引线可以在根部弯曲。

电烙铁在焊接()时,一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件

电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。A、提高机械强度B、减少热冲击C、防震D、便于安装

长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

电子元器件在工作时,要受到电压、电流的影响,要消耗功率。()

电子设备主要是由电子元器件组成,电子元器件是构成电子设备最小和最()的单元。A、精确B、基本C、典型D、常用

线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

多选题电烙铁在焊接()时,一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件

单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A预热B冷却C清洗D切掉元器件引线

判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错

判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A对B错