元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A、回流焊机B、自动插件机C、自动切脚机D、波峰焊机
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。A、薄膜B、助焊剂C、夹具D、胶沾剂
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
电路图（又称电原理图、电子线路图），不表达电路中各元器件的形状和尺寸，也不反映元器件的安装、固定情况，因而一些辅助件如紧固件、接插件、焊片、支架等组成实际整机不可缺少的东西在电路图中不必画出来。
问答题根据工作二，指出基地长钢轨焊接作业工艺流程中ABCD的工序名称。
单选题（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A回流焊机B自动插件机C自动切脚机D波峰焊机
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错
判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A对B错