元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


相关考题:

元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对,错)。

元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。A、一B、两C、三D、四

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

焊接前需对元件引线进行加工,不要将引线齐根弯曲,所以特别要注意引线的()。A、头部B、氧化膜C、根部D、尾部

元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。

印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?

元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。A、一B、两C、三D、四

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

元器件成形时,引线可以在根部弯曲。

元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3

轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四

电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。A、90°B、60°C、45°D、30°

元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍

元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2

元器件引线成形有哪些技术要求?

元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm

问答题元器件引线成形有哪些技术要求?

判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错

单选题元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A大于1.5mmB小于1.5mmC小于1mmD大于0.5mm

单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A大于1.5mmB小于1.5mmC大于3mmD小于3mm