电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。 A.3mmB.4mmC.1mmD.2mm
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。A、一B、两C、三D、四
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。A、3匝B、1/2匝C、3/4匝D、5匝
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。
单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔
判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?