元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对，错)。
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
在带电设备附近测量绝缘电阻时，测量人员和兆欧表安放位置，应选择适当，保持安全距离，以免兆欧表引线或引线支持物触碰带电部分。移动引线时，应注意监护，防止工作人员触电。
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
带电断、接引线时，为保证引线与周围不同电位设备保持足够的安全距离，可采用（）防止引线摆动。A、绝缘操作杆；B、绝缘锁杆；C、绝缘扎线剪；D、绝缘三齿扒。
避雷器至高压侧的引线张力应适宜。极限条件下，高压侧引线对接地体之间距离大于（）mm.
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A、提高机械强度B、减少热冲击C、防震D、便于安装
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）
带电断、接空载线路所接引线长度应适当，与周围接地构件、不同相带电体应有足够安全距离，连接应牢固可靠。断、接时应有防止（）的措施。A、引线断裂B、引线脱落C、引线移动D、引线摆动
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mmB小于1.5mmC小于1mmD大于0.5mm
填空题元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mmB小于1.5mmC大于3mmD小于3mm
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错