拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

  • A、插穿焊盘
  • B、插入焊孔
  • C、插穿印制电路
  • D、插穿焊孔

相关考题：

波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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插焊时应将导线的()插人圆形孔内进行焊接。 A.一端B.末端C.首端D.两端
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()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
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使用时,将管子插入法兰孔中进行焊接,一般适用于小管道的法兰是()法兰。 A、承插式B、平焊C、整体D、法兰盖
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（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆形孔内进行焊接的。A、导线与接线柱或插头带孔的圆形插针B、导线与柱状接线柱或插头带孔的圆形插针C、导线与管状接线柱或与插头带孔的圆形插针D、导线与管状接线柱或与插头带孔的方形插针
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插焊时应将导线的（）插人圆形孔内进行焊接。A、一端B、末端C、首端D、两端
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
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电洛铁焊接时，导线与接线端子的焊接方式有（）A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊C、搭焊、插焊、点焊、绕焊D、搭焊、插焊、钩焊、面焊
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《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。
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超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性。
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手工焊接可分为绕焊，钩焊、搭焊和（）四类。A、临时焊B、立捍C、直接焊D、插焊
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
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（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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承插焊法兰
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。A、临时焊B、立焊C、搭焊D、直接焊
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在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
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单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板
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单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
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填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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单选题手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。A临时焊B立焊C搭焊D直接焊
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单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔
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