元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
当弯管的弯曲半径大于管坯直径的（）倍时，一般都采用无芯弯曲。
在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的1／2C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可
当弯管的弯曲半径大于直径的多少倍时，一般都采用无芯弯管？
在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的二分之一C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可
管子弯曲时，其弯管模的半径应（）管子的弯曲半径。A、大于B、小于C、等于D、大于等于
弯管时，一般弯曲角度越大，弯曲半径就（）；直径越大，壁厚（），弯曲时产生的椭圆就越大。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm
元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
钢材的冷弯性能是以试验时的（）为指标表示。A、弯曲角度和弯心直径B、弯曲角度和弯曲圆弧半径C、拉紧力和弯心直径D、拉紧力和弯曲圆弧半径
设计弯曲工件时，在使用要求允许下，工件的弯曲半径应（）最小弯曲半径。A、小于B、等于C、大于
使用弯管器弯管时，铜管的弯曲半径不宜小于铜管（）。A、半径的三倍B、半径的五倍C、直径的三倍D、直径的五倍
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
当管材的弯曲半径大于管材直径（）倍时，一般都采用无芯弯管。A、0.5B、1C、1.5D、2
弯管时最小的弯曲半径，必须大于管子直径的（）倍。A、2B、3C、4D、5
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mmB小于1.5mmC小于1mmD大于0.5mm