在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()A.DIPB.SOPC.BGAD.PGA

在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA


参考答案和解析
BGA

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

球栅陈列封装的简称是()。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA

利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

创建新的元件封装图形符号库文件应选择()A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

创建元件封装有两种方式,分别是()、()。

手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。A5B6C7

填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar

填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。APlaceBRenameCAddDUpdatePCB

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP