在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）A．DIPB．SOPC．BGAD．PGA
在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）
A．DIP
B．SOP
C．BGA
D．PGA
参考答案和解析
BGA
相关考题：
系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP