在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。

  • A、X
  • B、Y
  • C、L
  • D、Space Bar

相关考题:

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

放置元器件封装可执行()命令。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar

判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A对B错

单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。APlaceBRenameCAddDUpdatePCB

填空题放置元器件封装可执行()命令。

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar

单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP