问答题杂质在硅中的扩散方式有哪些？

问答题
杂质在硅中的扩散方式有哪些？

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杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
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以下哪些元素为炼钢中未去除的杂质（）A、碳B、硅C、硫D、锰E、磷
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例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
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以P2O5为例，多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。
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在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）
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下列材料属于N型半导体是（）。A、硅中掺有元素杂质磷（P）、砷（As）B、硅中掺有元素杂质硼B.、铝（Al）C、砷化镓掺有元素杂质硅（Si）、碲（TE）D、砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁
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在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散
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下列哪些元素在硅中是快扩散元素：（）。A、NaB、BC、PD、As
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在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散
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下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷
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He，OH，Na等元素在900℃下，在二氧化硅中的扩散率大于10－13cm2/s，这些元素称为（）。A、活跃杂质B、快速扩散杂质C、有害杂质D、扩散杂质
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MTBE产品中的杂质有哪些？哪些是有害杂质？哪些是无害杂质？
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沸腾钢中的杂质较多，一般有（）。A、硫B、镍C、硅
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钢轨在制造过程中含硅过多（0.9％）容易在焊缝中产生（）、杂质。
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扩散性半导体应变计是将N型咋杂质扩散到高阻的P型硅基片上,形成一层极薄的敏感层制成的
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填空题常规平面工艺扩散工序中的恒定表面源扩散过程中，杂质在体内满足（）函数分布。常规平面工艺扩散工序中的有限表面源扩散过程中，杂质在体内满足（）函数分布。
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填空题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
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单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。A 激活杂质后B 一种物质在另一种物质中的运动C 预淀积D 高温多步退火
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填空题热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。
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判断题二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件是杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数。A对B错
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问答题例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
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判断题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。A对B错
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单选题二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些（）      ①杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数  ②杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数  ③二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度  ④二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度A②④B①③C①④D②③
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判断题预淀积扩散是为了提供足够的杂质总量，而再分布扩散是为了达到需要的扩散深度并同时在硅的表面获得一定厚度的氧化层。A对B错
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问答题杂质在硅中有哪些扩散机制？
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填空题硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。
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判断题在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。A对B错
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