填空题热扩散利用()驱动杂质穿过硅的晶体结构,这种方法受到()和()的影响。

填空题
热扩散利用()驱动杂质穿过硅的晶体结构,这种方法受到()和()的影响。

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单晶硅和金刚石具有完全相同的晶体结构。()

严重影响钢材的塑性和韧性的杂质元素为( )。A.硅B.锰C.硫D.磷

热退火用于消除离子注入造成的损伤,温度要低于杂质热扩散的温度,然而,杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象,解释其原因。

在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()

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利用药物和杂质的质量不同,除去杂质的方法,常采用()A、挑选B、筛选C、浸泡D、风选E、漂洗

强酸型阳树脂在使用中常常会受到()等杂质的污染。A、悬浮物B、重金属C、油D、胶体硅

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硅和锗半导体材料都是晶体结构。

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判断题硅和锗半导体材料都是晶体结构。A对B错

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