3、下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC．元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

3、下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C．元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

参考答案和解析
C

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印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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双面板放置元件的层面一般为（）A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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