单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
单选题
单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）
A
顶层（TopLayer）
B
底层（Bottom Layer）
C
禁止布线层（Keepout Layer）
D
多层（MultiLayer）
参考解析
解析：
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关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
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单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）